型号: SI 500
制造厂家:SENTECH
购置时间:2024年6月
1.圆形反应腔,采用优化设计以确保等离子体均匀性;
2. 腔室真空度≤1×10-4 Pa;
3.支持最大8英寸的晶圆处理,适用于不同尺寸的样品;
4. ICP 频率:13.56 MHz,适用于高密度等离子体生成,ICP源最大功率小于1200 W,RF 基座功率不低于 600 W,等离子体密度高达5×1011cm-3;
5.下电极控温范围为-20 °C-200 °C;
6.配置5路工艺气体:CF4、CHF3、SF6、O2、Ar;
7.配置两路配套气体:背冷却用氦气,吹扫用普通氮气;
SI 500等离子体系统能够将掩膜结构按比例转移到硅和其他半导体材料中,转移到具有高均匀性的石英和相关材料中,以及制造二元微光学结构。SI 500等离子体系统代表了ICP(电感耦合等离子体)加工在研发和小规模生产方面的领先优势。它基于PTSA(平面三螺旋天线)等离子体源,动态温控衬底电极,完全控制真空系统,先进的SENTECH控制软件使用可编程逻辑控制器技术,以及一个非常友好的通用用户界面来操作SI 500。灵活性和模块化是设计的特点。
1. 气路管线 7 路(包含背氦冷却系统氦气气路管线 1 路,吹扫用氮气气路管线 1路)及相应国内配套气体、气瓶、减压阀、金属连接管和制氮机。
2. 涡轮分子泵 1 套, 干泵 2套;
3. 集成式气路柜 1 套,冷水机一台;
SENTECH ICP Etch System SI 500.
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