型号:非标
制造厂家:沈阳聚智真空厂
购置时间:2006年
该设备配有送样室及制样室,两边真空度可到10-4pa,送样室有氩离子反溅,制样室有4个靶位,可溅射靶材2.5英寸,两个直流源,两个射频源,2个可升降靶
该设备实际是一台磁控溅射设备,物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
两个机械泵,两个涡轮分子泵,两个直流电源,两个射频电源,一个冷却循环机
Magnetic ion composite sputtering equipment, available metal and non-metal targets.
按机时收费。